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電鍍砝碼有那些要求

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電鍍砝碼有那些要求

電鍍砝碼般有銅鍍鉻,電鍍鋅等,提高砝碼的抗腐蝕性,對于從業(yè)幾十年的明浩公司,我們技藝,砝碼鍍層厚度均勻可控,耐腐蝕性,外觀光滑美觀,無鋅瘤、毛刺,得到了廣泛應用,歡迎選購。

 

電鍍是利用電解的原理將導電體鋪上層金屬的方法。

除了導電體以外,電鍍亦可用于經過特殊處理的塑膠上。

電鍍的過程基本如下:

把鍍上去的金屬接在陽極

要被電鍍的物件接在陰極

陰陽極以鍍上去的金屬的正離子組成的電解質溶液相連

通以直流電的電源后,陽極的金屬會氧化(失去電子),溶液中的正離子則在陰極還原(得到電子)成原子并積聚在陰極表層。

電鍍后被電鍍物件的美觀性和電流小有關系,電流越小,被電鍍的物件便會越美觀;反之則會出現(xiàn)些不平整的形狀。

電鍍的主要用途括防止金屬氧化如銹蝕以及行裝飾。不少硬幣的外層亦為電鍍。

電鍍產生的污水(如失去效用的電解質)是水污染的重要來源。電鍍工藝目前已經被廣泛的使用在半導體及微電子部件引線框架的工藝。

VCP:垂直連續(xù)電鍍,目前電路板使用的新型機臺,比傳統(tǒng)懸吊式電鍍品質為佳。

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材料要求

 

電鍍砝碼 鍍層多是單金屬或合金,如鈦鈀、鋅、鎘、金或黃銅、青銅等;也有彌散層,如鎳-碳化硅、鎳-氟化石墨等;還有覆合層,如鋼上的銅--鉻層、鋼上的銀-銦層等。電鍍的基體材料除鐵基的鑄鐵、鋼和不銹鋼外,還有非鐵金屬,或ABS塑料、聚丙烯、聚砜和酚醛塑料,但塑料電鍍前,必須經過特殊的活化和敏化處理。

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原理

 

 

電鍍砝碼  電鍍原理圖

在盛有電鍍液的鍍槽中,經過清理和特殊預處理的待鍍件作為陰極,用鍍覆金屬制成陽極,兩極分別與直流電源的負極和正極聯(lián)接。電鍍液由含有鍍覆金屬的化合物、導電的鹽類、緩沖劑、pH調節(jié)劑和添加劑等的水溶液組成。通電后,電鍍液中的金屬離子,在電位差的作用下移動到陰極上形成鍍層。陽極的金屬形成金屬離子入電鍍液,以保持被鍍覆的金屬離子的濃度。在有些情況下,如鍍鉻,是采用鉛、鉛銻合金制成的不溶性陽極,它只起傳遞電子、導通電流的作用。電解液中的鉻離子濃度,需依靠定期地向鍍液中加入鉻化合物來維持。電鍍時,陽極材料的質量、電鍍液的成分、溫度、電流密度、通電時間、攪拌度、析出的雜質、電源波形等都會影響鍍層的質量,需要適時行控制。

先電鍍液有六個要素:主鹽、附加鹽、絡合劑、緩沖劑、陽極活化劑和添加劑。

  電鍍原理含四個方面:電鍍液、電鍍反應、電極與反應原理、金屬的電沉積過程。

  電鍍反應中的電化學反應:下圖是電鍍裝置示意圖,被鍍的件為陰極,與直流電源的負極相連,金屬陽極與直流電源的正極聯(lián)結,陽極與陰均浸入鍍液中。當在陰陽兩極間施加定電位時,則在陰極發(fā)生如下反應:從鍍液內部擴散到電極和鍍液界面的金屬離子Mn+從陰極上獲得n個電子,還原成金屬M。另方面,在陽極則發(fā)生與陰極*相反的反應,即陽極界面上發(fā)生金屬M的溶解,釋放n個電子生成金屬離子Mn+

  電鍍砝碼 電極及反應機理

 

  A、電極電位

  當金屬電極浸入含有該金屬離子的溶液中時,存在如下的平衡,即金屬失電子而溶解于溶液的反應和金屬離子得電子而析出金屬的逆反應應同時存在:Mn++ne = M

  平衡電位與金屬的本性和溶液的溫度,濃度有關。為了比較物質本性對平衡電位的影響,人們規(guī)定當溶液溫度為250℃,金屬離子的濃度為1mol/L時,測得的電位叫標準電極電位。標準電極電位負值較的金屬都易失掉電子被氧化,而標準電極電位正值較的金屬都易得到電子被還原。[1]

B、極化

  所謂極化就是指有電流通過電極時,電極電位偏離平衡電極電位的現(xiàn)象。所以,又把電流-電位曲線稱為極化曲線。產生極化作用的原因主要是電化學極化和濃差極化。

  1、電化學極化

  由于陰極上電化學反應速度小于外電源供給電子的速度,從而使電極電位向負的方向移動而引起的極化作用。

  2、濃差極化

  由于鄰近電極表液層的濃度與溶液主體的濃度發(fā)生差異而產生的極化稱濃差極化,這是由于溶液中離子擴散速度小于電子運動造成的。

  電鍍過程是鍍液中的金屬離子在外電場的作用下,經電極反應還原成金屬原子并在陰極上行金屬沉積的過程。

  電鍍原理簡單而言,就是在含有欲鍍金屬的鹽類溶液中,以被鍍基體金屬為陰極,通過電解作用,使鍍液中欲鍍金屬的陽離子在基體金屬表面沉積出來,形成鍍層。

  我公司除供應熱鍍鋅圓鋼外,還常年量供應縱剪扁鋼、熱鍍鋅角鋼、熱鍍鋅槽鋼、熱鍍鋅扁鋼、熱鍍鋅圓鋼、熱鍍鋅方管、定軋各種型號扁鋼。

 

 

電鍍砝碼 電鍍的要素: 1.陰極:被鍍物,指各種接插件端子。 2.陽極:若是可溶性陽極,則為欲鍍金屬。若是不可溶性陽極,部分為貴金屬(白金,氧化銥)。 3.電鍍藥水:含有欲鍍金屬離子的電鍍藥水。 4.電鍍槽:可承受,儲存電鍍藥水的槽體,般考慮度,耐蝕,耐溫等因素。 5.整流器:提供直流電源的設備。

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基本工序

 

磨光→拋光→上掛→脫脂除油→水洗→電解拋光或化學拋光→酸洗活化→預鍍→電鍍→水洗→后處理→水洗→乾燥→下掛→檢驗裝[2]

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工作條件

 

電鍍工作條件是指電鍍時的操作變化因素,括:電流密度、溫度、攪拌和電源的波形等。

陰極電流密度

任何鍍液都有個獲得良好鍍層的電流密度范圍,獲得良好鍍層的zui小電流密度稱電流密度下限,獲得良好鍍層的zui電流密度稱電流密度上限。般來說,當陰極電流密度過低時,陰極極化作用小,鍍層的結晶晶粒較粗,在生產中很少使用過低的陰極電流密度。隨著陰極電流密度的增,陰極的極化作用也隨之增極化數(shù)值的增加量取決于各種不同的電鍍溶液,鍍層結晶也隨之變得細致緊密;但是陰極上的電流密度不能過,不能過允許的上限值不同的電鍍溶液在不同工藝條件下有著不同的陰極電流密度的上限值,過允許的上限值以后,由于陰極附近嚴重缺乏金屬離子的緣故,在陰極的和凸出處會產生形狀如樹枝的金屬鍍層、或者在整個陰極表面上產生形狀如海綿的疏松鍍層。在生產中經常遇到的是在件的尖角和邊緣處容易發(fā)生“燒焦”現(xiàn)象,嚴重時會形成樹枝狀結晶或者是海綿狀鍍層。

電鍍溶液溫度

當其它條件(指電壓不變,由于離子擴散速度加快,電流會增)不變時,升高溶液的溫度,通常會加快陰極反應速度和離子擴散速度,降低陰極極化作用,因而也會使鍍層結晶變粗。但是不能認為升高溶液溫度都是不利的,如果同其它工藝條件配合恰當,升高溶液溫度也會取得良好效果。例如升高溫度可以提高允許的陰極電流密度的上限值,陰極電流密度的增加會增陰極極化作用,以彌補升溫的不足,這樣不但不會使鍍層結晶變粗而且會加快沉積速度,提高生產效率。此外還可提高溶液的導電性、促陽極溶解、提高陰極電流效率鍍鉻除外、減少針孔、降低鍍層內應力等效果。

攪拌

攪拌會加速溶液的對流,使陰極附近消耗了的金屬離子得到及時補充和降低陰極的濃差極化作用,因而在其它條件相同的情況下,攪拌會使鍍層結晶變粗。

采用攪拌的電鍍液必須行定期或連續(xù)過濾,以除去溶液中的各種固體雜質和渣滓,否則會降低鍍層的結合力并使鍍層粗糙、疏松、多孔。

電源

電鍍生產中常用的電源有整流器和直流發(fā)電機,根據(jù)交流電源的相數(shù)以及整流電路的不同可獲得各種不同的電流波形。例如單相半波、單相全波、三相半波和三相全波等。實踐證明,電流的波形對鍍層的結晶組織、光亮度、鍍液的分散能力和覆蓋能力、合金成分、添加劑的消耗等方面都有影響,故對電流波形的選擇應予重視。目前除采用般的直流電外,根據(jù)實際的需要還可采用周期換向電流及脈沖電流。

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典型技術

 

 

 

電鍍砝碼 無氰堿性亮銅

在銅合金上步完成預鍍與加厚,鍍層厚度可達10μm以上,亮度如酸性亮銅鍍層,若行發(fā)黑處理可達漆黑效果,已在1萬升槽正常運行兩年。

能*取代傳統(tǒng)氰化鍍銅工藝和光亮鍍銅工藝,適用于任何金屬基材:純銅丶銅合金丶鐵丶不銹鋼丶鋅合金壓鑄件、鋁丶鋁合金工件等基材上,掛鍍或滾鍍均可。

無氰光亮鍍銀

普通型以硫代硫酸鹽為主絡合劑,型以不含硫的有機物為主絡合劑。全光亮鍍層厚度可達40μm以上,鍍層表面電阻~41μΩ·㎝,硬度~HV101.4,熱沖擊250℃,非常接近氰化鍍銀的性能。

無氰自催化化學鍍金

主鹽采用Na3[Au(SO3)2],金層厚度可達1.5μm,已用在高密度柔性線路板和電子陶瓷上鍍金。

非甲醛自催化化學鍍銅

用于線路板的通孔鍍和非導體表面金屬化。革除有毒甲醛代之以廉無毒次磷酸鹽,目前內外尚無商業(yè)化產品。已基本完成實驗室研究,沉積速度3~4μm/h,壽命達10循環(huán)(MTO)以上,鍍層致密、光亮。但有待步完善和行中試考驗。

純鈀電鍍

Ni會引發(fā)皮炎,歐盟早已拒絕含Ni飾品口,鈀是*的代Ni金屬。本項目完成于1997年,括二種工藝,是薄鈀電鍍,厚度0.1~0.2μm,已用在白銅錫上作為防腐裝飾性鍍層和防銀變色層;二是厚鈀電鍍,厚度達3μm無裂紋(目前的水平),因鈀昂貴,目前尚未入內市場。

三鉻鋅鍍層藍白和彩色鈍化劑

以三鉻鹽代替致癌的六鉻鹽。藍白鈍化色澤如鍍鉻層,通過中性鹽霧實驗24小時以上,些特殊處理的可達到中性鹽霧試驗96小時以上,已經歷了十年的市場考驗。彩色鈍化相較藍白鈍化,色澤鮮艷,其中性鹽霧試驗時間較藍白鈍化高出許多,可達到48120小時。

純金電鍍

主鹽為K[Au(CN)2],屬微氰工藝。鍍層金純度99.99%,金絲(30μm)鍵合度>5g,焊球(25μm)抗剪切度>1.2Kg。努普硬度H<90,已用于高密度柔性線路板鍍金。

白鋼電鍍

Pd60Ni40)和Pd80Ni20)兩種,已在電子產品中用作代金鍍層和防銀變色層。

納米鎳

應用納米技術研發(fā)的環(huán)保型產品,能*取代傳統(tǒng)氰化鍍銅預鍍和傳統(tǒng)化學鎳,適用于鐵件、不銹鋼、銅、銅合金、鋁、鋁合金、鋅、鋅合金、鈦等等,掛鍍或滾鍍均可。

高速鍍鉻

節(jié)省成本、高鍍速、高耐磨、高抗腐蝕性能。不但可提高電流效率,更可增耐磨和抗腐蝕性能。適用于任何鍍硬鉻處理,括; 微裂紋鉻, 乳白鉻,也可用于光亮鉻等。質量好、工藝穩(wěn)定、生產效率高、節(jié)約能源、經濟效益顯著。

其它技術

貴金屬金、銀、鈀回收技術;金剛石鑲嵌鍍技術;不銹鋼電化學和化學精拋光技術;紡織品鍍銅、鍍鎳技術;硬金(Au-Co,Au-Ni)電鍍;鈀鈷合金電鍍;槍黑色SnNi 電鍍;化學鍍金;純金浸鍍;化學沉銀;化學沉錫。

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電鍍方式

 

電鍍砝碼 電鍍分為掛鍍、滾鍍、連續(xù)鍍和刷鍍等方式,主要與待鍍件的尺寸和批量有關。掛鍍適用于般尺寸的制品,如汽車的保險杠,自行車的車把等。滾鍍適用于小件,如緊固件、墊圈、銷子等。連續(xù)鍍適用于成批生產的線材和帶材。刷鍍適用于局部鍍或修復。電鍍液有酸性的、堿性的和加有鉻合劑的酸性及中性溶液,無論采用何種鍍覆方式,與待鍍制品和鍍液接觸的鍍槽、吊掛具等應具有定程度的通用性。

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鍍層分類

 

鍍層分為裝飾保護性鍍層和功能性鍍層兩類。

裝飾保護性鍍層

主要是在鐵金屬、非鐵金屬及塑料上的鍍鉻層,特別是鋼的銅--鉻層,鋅及鋼上的鎳-鉻層。為了節(jié)約鎳,人們已能在鋼上鍍銅-/-高硫鎳-/-低固分鎳-鉻層。與鍍鉻層相似的錫/鎳鍍層,可用于分析天平、化學泵、閥和流量測量儀表上。

功能性鍍層

這種鍍層種類很多,如:①提高與軸頸的相容性和嵌入性的滑動軸承罩鍍層,鉛-錫,鉛--錫,鉛-銦等復合鍍層;②用于耐磨的中、高速柴油機活塞環(huán)上的硬鉻鍍層,這種鍍層也可用在塑料模具上,具有不粘模具和使用壽命長的特點;③在型人字齒輪的滑動面上鍍銅,可防止滑動面早期拉毛;④用于防止鋼鐵基體遭受氣腐蝕的鍍鋅;⑤防止?jié)B氮的銅錫鍍層;⑥用于收音機、電視機制造中釬焊并防止鋼與鋁間的原電池腐蝕的錫-鋅鍍層。適用于修復和制造的工程鍍層,有鉻、銀、銅等,它們的厚度都比較,硬鉻層可以厚達300微米。

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電鍍電源

 

電源組成

主電路主要括主變壓器、功率整流器件和些檢測、保護裝置等。電鍍電源中的主變壓器是將交流電源電壓降低為電鍍工藝所需要的電壓值。晶閘管整流器中使用的是工頻(50Hz)變壓器,高頻開關電源中使用的是高頻(1050kHz)變壓器。檢測裝置括電壓表、電流互感器等。保護裝置主要是用于功率整流器件的過流保護。

控制電路主要括晶閘管或IGBT等的觸發(fā)控制電路,電源的軟啟動電路,過流、過壓保護電路,電源缺相保護電路等。

電源特點

1、節(jié)能效果好

開關電源由于采用了高頻變壓器,轉換效率提高,正常情況下較可控硅設備提率10%以上,負載率達70%以下時較可控硅設備提率30%以上。

2、輸出穩(wěn)定性高

由于系統(tǒng)反應速度快微秒級,對于網電及負載變化具有*的適應性,輸出精度可優(yōu)于1%。開關電源的工作效率高、所以控制精度高,有利于提高產品質量。

3、輸出波形易于調制

由于工作頻率高,其輸出波形調整相對處理成本較低,可以較方便的按照用戶工藝要求改變輸出波形。這樣對于工作現(xiàn)場提高工效,改善加工產品質量有作用。

4、體積小、重量輕

體積與重量為可控硅電鍍電源的1/5-1/10,便于規(guī)劃、擴建、移動、維護和安裝。

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附錄

 

電鍍砝碼附1.材料和設備術語

1 陽極袋:用棉布或化纖織物制成的套在陽極上,以防止陽極泥渣入溶液用的袋子。

2 光亮劑:為獲得光亮鍍層在電解液中所使用的添加劑。

3 阻化劑:能夠減緩化學反應或電化學反應速度的物質。

4表面活性劑:在添加量很低的情況下也能顯降低界面張力的物質。

5 乳化劑:能降低互不相溶的液體間的界面張力,使之形成乳濁液的物質。

6 絡合劑:能與金屬離子或含有金屬離子的化合物結合而形成絡合物的物質。

7 絕緣層:涂于電極或掛具的某部分,使該部位表面不導電的材料層。

8 掛具(夾具):用來懸掛件,以便于將件放于槽中行電鍍或其他處理的工具。

9 潤濕劑:能降低制件與溶液間的界面張力,使制件表面容易被潤濕的物質。

10添加劑:在溶液中含有的能改溶液電化學性能或改善鍍層質量的少量添加物。

11 緩沖劑:能夠使溶液PH值在定范圍內維持基本恒定的物質。

12 移動陰極:采用機械裝置使被鍍制件與極杠起作周期性往復運動的陰極。

2.測試和檢驗相關術語

1 不連續(xù)水膜:通常用于表面被污染所引起的不均勻潤濕性,使表面上的水膜變的不連續(xù)。

2孔隙率:單位面積上針孔的個數(shù)。

3 針孔:從鍍層表面直至底層覆蓋層或基體金屬的微小孔道,它是由于陰極表面上 的某些點 的電沉積過程受到障礙,使該處不能沉積鍍層,而周圍的鍍層卻不斷加厚所造成。

4 變色:由于腐蝕而引起的金屬或鍍層表面色澤的變化如發(fā)暗、失色等

5 結合力:鍍層與基體材料結合的度。

6 起皮:鍍層成片狀脫離基體材料的現(xiàn)象。

7 剝離:某些原因(例如不均勻的熱膨脹或收縮)引起的表面鍍層的破碎或脫落。

8 桔皮:類似于桔皮波紋狀的表面處理層。

9 海綿狀鍍層:在電鍍過程中形成的與基體材料結合不牢固的疏松多孔的沉積物。

10 燒焦鍍層:在過高電流下形成的顏色黑暗、粗糙、松散等質量不佳的沉積物,其中常含有氧化物或其他雜質。

11 麻點:在電鍍或腐蝕中,與金屬表面上形成的小坑或小孔。

12 粗糙:在電鍍過程中,由于種種原因造成的鍍層粗糙不光滑的現(xiàn)象。

13 鍍層釬焊性:鍍層表面被熔融焊料潤濕的能力。

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鍍鋅

 

電鍍砝碼

 

電鍍鋅:就是利用電解,在制件表面形成均勻、致密、結合良好的金屬或合金沉積層的過程。

與其他金屬相比,鋅是相對便宜而又易鍍覆的種金屬,屬低值防蝕電鍍層。被廣泛用于保護鋼鐵件,特別是防止氣腐蝕,并用于裝飾。鍍覆技術括槽鍍或掛鍍、滾鍍(適合小件)、自動鍍和連續(xù)鍍(適合線材、帶材)。

目前,內按電鍍溶液分類,可分為四類:

氰化物鍍鋅

由于(CN)屬,所以環(huán)境保護對電鍍鋅中使用氰化物提出了嚴格限制,不斷促減少氰化物和取代氰化物電鍍鋅鍍液體系的發(fā)展,要求使用低氰微氰電鍍液。采用此工藝電鍍后,產品質量好,特別是彩鍍,經鈍化后色彩保持好。

鋅酸鹽鍍鋅

此工藝是由氰化物鍍鋅演化而來的。目前內形成兩派系,分別為: a)武漢材保所的”DPE”系列;b) 廣電所的”DE”系列 。都屬于堿性添加劑的鋅酸鹽鍍鋅;PH值為12.5~13。采用此工藝,鍍層晶格結構為柱狀,耐腐蝕性好,適合彩色鍍鋅。

氯化物鍍鋅

此工藝在電鍍行業(yè)應用比較廣泛,所占比例高達40%。鈍化后蘭白可以鋅代鉻與鍍鉻相媲美,特別是在外加水溶性清漆后,外行人是很難辯認出是鍍鋅還是鍍鉻的。此工藝適合于白色鈍化蘭白,銀白

硫酸鹽鍍鋅

此工藝適合于連續(xù)鍍線材、帶材、簡單、粗型、部件。成本低廉。

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溶液泄漏

 

砝碼 

 

原因分析

(1)嚴防鍍液加溫過高。當鍍液加溫過高時,鍍液會加速蒸發(fā)和分解,氣霧中含有高濃度的溶質成分。這時會嚴重污染環(huán)境,尤其是酸、堿氣霧,氰化物和鉻霧對環(huán)境的影響和人體危害會更。

(2)嚴格防止鍍液被排風機吸走。當排風機配備不當規(guī)格過,鍍液液位過高離槽沿過近,這時鍍液容易被吸走,在槽蓋未啟開之前尤為嚴重,既引起環(huán)境污染,又會造成鍍液損耗,出現(xiàn)這種情況時要及時采取措施予以解決,如降低鍍液液位,調整吸風口寬度,在室外的排風機之前的管道下方設個集液器,以便收集吸入的鍍液或冷凝水。

(3)減輕鍍液處理時的損耗。鍍液處理過程中若不加以注意,則鍍液的損耗量是相當?shù)?,通常的損耗量達2%3%,即1000L鍍液經處理之后往往需補充2030L純凈水,及相應的化工材料,才能恢復到原來的液位和原來的濃度,操作時若能細心點,機械過濾與手工過濾相配合,讓鍍液盡可能由槽底的沉淀物中濾出來,則可減輕鍍液的損耗,從而既節(jié)省材料的損耗,又能改善對環(huán)境的污染程度。

(4)防止鍍槽、加溫冷卻管滲漏造成污染。電鍍槽或加溫冷卻管滲漏往往會造成嚴重污染,其滲漏原因隨制造材料及不同鍍種各有區(qū)別。

采取措施

1.預防方法:在靠近陽極的槽壁豎塊耐溫玻璃或塑料板,起到隔斷陽極板與槽襯的接觸,減輕腐蝕機會。補救方法:在鐵質外殼槽的液位以下35cm處鉆個聲l15mm的小孔,當內襯鉛槽也括內襯塑料槽損壞時,鍍鉻溶液即會由此射出,通過這信號即可知道內襯槽已損壞,可當即行修復,從而可以避免更事故的發(fā)生。

2.鉛質加溫降溫管的滲漏原因及預防方法。鉛質加溫降溫管的滲漏原因與鉛質襯槽滲漏有某些相似,但它還有因承受壓力引起膨脹而造成損裂的可能,鉛管滲漏對環(huán)境的危害同樣很厲害,旦滲漏即有可能使槽內溶液隨蒸汽或水射出槽外,若回汽回人鍋爐,則危害性更,有可能為此而毀壞鍋爐而發(fā)生更事故。

3.塑料鍍槽滲漏原因及預防方法。塑料鍍槽滲漏多由焊接質量欠佳引起,其中也不排除使用時人為因素。

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局部電鍍

 

通常按其施鍍面積可將電鍍分為全部鍍和局部鍍兩種。許多需局部電鍍的件就要對其非鍍面行絕緣保護,這就要用不同的局部絕緣方法來滿足施工的技術要求,以件非鍍面不會鍍上鍍層,尤其是有特殊要求的件。

根據(jù)日常的工作經驗,現(xiàn)介紹電鍍中常用的幾種局部電鍍工藝方法。

扎法

這種方法是用膠布或塑料的布條、膠帶等材料對非鍍面行絕緣保護,其扎的方法根據(jù)件的形狀而定。扎法適用于簡單件,特別是形狀規(guī)則的圓形件。扎法是zui簡單的絕緣保護方法。

夾具法

夾具法,又叫仿形夾具法。也就是說,對于某些形狀比較復雜的件,可以仿照件的形狀設計出的絕緣夾具,從而可提高生產效率。如軸承內徑或外徑行局部鍍鉻時,就可以設計種的軸承鍍鉻夾具,且這種夾具還可以重復多次使用。

蠟劑保護法

用蠟制劑絕緣的特點是,與件的粘接性能好,使用溫度范圍寬,絕緣層的端邊不會翹起,因此,適用于對絕緣端邊尺寸公差要求高、形狀較復雜的件。此外,蠟制劑也可重復使用,損耗小,但其使用方法比較復雜,周期較長。涂覆蠟制劑時,件應預熱到5070℃ ,再涂覆熔化了的蠟制劑,先涂薄層,覆蓋整個需絕緣的表面,這時蠟不應中途凝固,然后再反復涂至所需厚度。涂覆后在尚未冷卻到室溫之前的溫熱狀態(tài)下,用小刀對絕緣端邊行修整,再用棉球沾汽油反復擦拭欲鍍表面,該操作要十分仔細。鍍后可在熱水或蠟桶內將蠟制劑熔化回收,然后用汽油等溶劑或水溶性清洗劑對件行清洗。

涂料絕緣法

電鍍時經常使用漆類絕緣涂料行絕緣保護。這種絕緣保護方法操作簡便,可適用于復雜件。常用的絕緣涂料有過氯乙烯防腐清漆G521G522)、聚氯乙烯絕緣涂料、硝基膠等。

 

 砝碼

電鍍砝碼

 

(1)直流發(fā)電機階段這種電源耗能、效率低、噪聲.已經被淘汰。

(2) 硅整流階段是直流發(fā)電機的換代產品,技術十分成熟,但效率低,體積,控制不方便。目前,仍有許多企業(yè)使用這種電鍍電源。

(3) 可控硅整流階段是目前替代硅整流電源的主流電源,具有效率高、體積小、調控方便等特點。隨著核心器件——可控硅技術的成熟與發(fā)展.該電源技術日趨成熟,已獲得廣泛應用。

(4) 晶體管開關電源即脈沖電源階段脈沖電鍍電源是當今zui為的電鍍電源,它的出現(xiàn)是電鍍電源的次革命。這種電源具有體積小、效率高、性能*、紋波系數(shù)穩(wěn)定.而且不易受輸出電流影響等特點。脈沖電鍍電源是發(fā)展的方向,現(xiàn)已開始在企業(yè)中使用。

編輯本段

合金電鍍

 

3.1 高耐蝕鋅合金電鍍工藝

鋅合金是指以鋅為主要成分并含有少量其它金屬的合金。目前已用于生產的二元鋅合金有:Zn-Ni,Zn-Co,Zn-Fe,Sn-ZnZn-Ti,Zn-Cr,Zn-P,Zn-Mn等還在開發(fā)研制試應用中,鋅合金具有良好的防護性能,故常稱之為高耐蝕合金鍍層,其中研究的比較多,且應用比較廣泛的主要是鋅和鐵族金屬形成的合金,即鋅-鎳、鋅-鈷和鋅-鐵。鐵族金屬的原子結構和性質相近,它們與鋅形成合金的共沉積特性也很相似。從電極電位來看,鐵族金屬的電位比鋅正的多,但在共沉積時,鋅比鐵族金屬容易沉積而優(yōu)先沉積,這種沉積稱為異常共沉積。其原因是當鋅與鐵族金屬在陰極表面共沉積時,隨著陰極表面H2的析出,使表面pH升高,在陰極表面生成了氫氧化鋅膠體薄膜,致使鐵族金屬離子在陰極表面受到抑制而難以沉積,于是鋅在陰極表面優(yōu)先析出。

3.1.1 電鍍鋅-鐵合金工藝及鈍化處理

已獲得工業(yè)應用的鋅-鐵合金有兩種:種是含鐵量高的(10%~25%或更高合金,該鍍層不易鈍化,易磷化處理,對油漆有良好的結合力,多用于鋼板和鋼帶的表面處理,作為電泳漆的底層;另種是含微量鐵的鋅-鐵合金,鍍層易鈍化,耐蝕性能優(yōu)良,特別經過黑色鈍化,其耐蝕性有很提高。鋅-鐵合金工藝也可分為酸性和堿性兩種類型,合金鍍層含鐵量般在0.2%~0.7%之間,鍍液中三鐵離子不能含量過高,否則會降低陰極電流效率,結晶粗。以下僅介紹低鐵含量電鍍工藝。

 

 
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